设备参数
产品型号:TX-10055
成型原理:405nm 的 DLP 下沉式光固化面成型
打印尺寸:100×55×100mm
分层厚度:10-200μm(打印尺寸可定做)
料槽系统:全金属料槽
打印速度:100层 - 420层(Max)/小时(根据材料可调)
Z向重复定位精度:≤ ± 4μm
刮刀系统:升降刮刀
XY分辨率:50μm
材料种类:氧化物陶瓷,碳化硅陶瓷,氮化硅陶瓷,氮化硅纤维增强氮化硅陶瓷
模型展示




产品型号:TX-10055
成型原理:405nm 的 DLP 下沉式光固化面成型
打印尺寸:100×55×100mm
分层厚度:10-200μm(打印尺寸可定做)
料槽系统:全金属料槽
打印速度:100层 - 420层(Max)/小时(根据材料可调)
Z向重复定位精度:≤ ± 4μm
刮刀系统:升降刮刀
XY分辨率:50μm
材料种类:氧化物陶瓷,碳化硅陶瓷,氮化硅陶瓷,氮化硅纤维增强氮化硅陶瓷



